Apple a annoncé mercredi 8 juillet un accord pluriannuel de plus de 30 milliards de dollars avec Broadcom, le plus important engagement industriel américain jamais pris par le fabricant de l’iPhone. L’objectif : concevoir et produire plus de 15 milliards de puces de connectivité sans fil sur le sol américain.
L’accord prévoit un investissement de 1,5 milliard de dollars pour l’extension de l’usine Broadcom de Fort Collins, dans le Colorado. Broadcom est le principal fournisseur de composants sans fil d’Apple pour les connexions cellulaires, Wi-Fi et Bluetooth depuis plusieurs années.
Une usine du Colorado agrandie
Le site de Fort Collins produira les puces destinées aux futures générations d’appareils Apple. Dans un document déposé lundi 7 juillet auprès de la Securities and Exchange Commission (SEC), le gendarme boursier américain, Broadcom avait déjà révélé avoir conclu de nouveaux accords à long terme avec Apple portant sur le développement et la fourniture de circuits intégrés spécifiques (ASIC) pour plusieurs générations de produits, jusqu’en 2031. Ces puces spécialisées sont de plus en plus utilisées pour les charges de travail liées à l’intelligence artificielle.
Le partenariat s’inscrit dans le cadre de l’American Manufacturing Program (AMP), un programme lancé par Apple pour accroître la part de production nationale sur l’ensemble de sa chaîne d’approvisionnement. L’entreprise californienne précise que l’accord devrait générer « des centaines d’emplois américains. »
Un plan de 600 milliards de dollars
Cet accord constitue la plus grosse ligne du plan d’investissement de 600 milliards de dollars sur quatre ans annoncé par Apple en 2025. Ce plan répondait aux pressions répétées de l’administration Trump en faveur d’une relocalisation massive de la production de semi-conducteurs aux États-Unis. L’an dernier, le président américain avait menacé d’imposer de nouveaux droits de douane sur les produits Apple si l’entreprise ne rapatriait pas une partie de sa fabrication.
Tim Cook, directeur général d’Apple, a déclaré dans le communiqué que les composants fabriqués à Fort Collins sont « indispensables aux performances et à la connectivité » attendues par les clients de la marque. Il a remercié le président Donald Trump et son administration pour leur soutien au projet. De son côté, Hock Tan, PDG de Broadcom, a indiqué que l’engagement d’Apple aidera le fabricant de semi-conducteurs à étendre sa présence manufacturière dans le Colorado.
L’iPhone reste assemblé à l’étranger
Malgré l’ampleur de cet accord, l’assemblage final de l’iPhone reste réalisé à l’étranger, principalement en Asie. La production de puces sur le territoire américain marque toutefois une étape dans la stratégie de diversification de la chaîne d’approvisionnement d’Apple, dans un contexte de tensions persistantes autour des semi-conducteurs entre les États-Unis et la Chine.
L’annonce intervient alors que plusieurs grands noms des semi-conducteurs investissent massivement sur le sol américain. TSMC a engagé plus de 65 milliards de dollars dans ses usines de l’Arizona, tandis qu’Intel développe de nouvelles capacités de fonderie dans l’Ohio. Broadcom, dont le titre a progressé de plus de 2 % dans les échanges d’avant-Bourse mercredi selon plusieurs médias financiers, poursuit par ailleurs son expansion dans les semi-conducteurs destinés aux infrastructures d’intelligence artificielle.
Aucun calendrier précis de montée en puissance des nouvelles capacités de production de Fort Collins n’a été communiqué par les deux groupes.
